力积电于铜锣修建12英寸芯片加工

3月30日信息，总投资台币2780亿人民币的力积电铜锣12英寸芯片加工于3月25日宣布破土修建。总生产能力每个月十万片将自2023年起分期付款建成投产，载满年销售额超出600亿元，以完善制造、自主创新技术性为主要的新厂区运营方式，将开辟反颠覆性创新（Reverse-Moore's Law）的半导体产业新赛局。

黄崇仁强调，车配、5G、AIoT等集成ic新要求迅速盛行，早已对全世界产业链导致结构型的更改，现阶段销售市场对完善制造的集成ic要求发生大爆发，并且将来需求量很高将更比较严重，因而，以往以推动制造技术性来控制成本获得盈利的颠覆性创新务必调整。

对于力积电铜锣新厂区的运营对策，黄崇仁尤其独创性反颠覆性创新（Reverse-Moore'sLaw）来表明，一条12寸圆晶生产流水线的项目投资动则近台币千亿，顶尖3nm 12英寸新厂项目投资也是贴近6千亿元，晶圆制造厂承担了巨大的会计、技术性、运营风险性，而利润率如果有2、30%即使非常好了，回过头看IC设计方案和别的半导体材料周边环境领域，却享有着本蝇头小利厚的运营果子，Reverse-Moore's Law便是要更改这类失调的供应链管理构造，晶圆制造与别的上、中下游附近领域务必要创建盈利共享资源、风险性分摊的新合作方式，才可以让半导体产业身心健康发展趋势下来。

另一方面黄崇仁也注重，除开项目投资生产能力以外，自主创新也是晶圆制造产业链提高使用价值的方位。力积电是全世界唯一另外有着內存和逻辑性制造技术性的技术专业晶圆代工生产商，尽管制造并不是最顶尖，但该企业灵活运用与众不同特长已取得成功发布內存与逻辑性圆晶层叠的Interchip技术性，通过异质性圆晶层叠提升了集成ic中间传输数据的短板，让计算特性、节电高效率都大幅度跃进2、3个制造世世代代。

力积电铜锣新厂区的设计方案采高端环保等级，工业区的污水利用率超出85%，并在厂内安裝太阳能发电站及储能技术设备、绿电整体规划容积7505kW，总生产能力每个月十万片12英寸圆晶，制造技术性包含1x到50nm，称得上是完善制造集成电路芯片较大全新的生产制造产业基地。