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壁仞科技
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通用性ai芯片工程设计公司壁仞高新科技进行B轮股权融资 已总计股权融资超47亿人民币
3月30日信息,通用性ai芯片工程设计公司壁仞高新科技前不久公布进行B轮股权融资。创立仅一年多時间,壁仞高新科技总计股权融资额度已超出47亿人民币rmb,创出该...
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2021-04-01
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