芯片 第3页
-
intel新一任CEO称半导体器件急缺难点2年内都不易得到解决
中国中国北京时间5月3日新闻早报信息内容,据报道,amd公司(Intel Corp。)新一任顶级执行长帕特•吉尔辛格(Pat Gelsinger)说明,疑惑很多...
-
Achronix业界特点较大 的7nm Speedster7t FPGA电子器件慢慢供货
4月29日信息内容,Achronix半导体公司今日发布:公司已慢慢提前向消费者交付其采用7nm工艺的Speedster 7t AC7t1500 FPGA集成i...
-
智联网安根据Cortex-M4/M02核NB-IoT集成ic进行营运商检测
4月24日信息, Arm中国微信公众平台公布信息称,做为Arm中国的关键合作方,智联网安高新科技前不久传出喜讯,由研发部门彻底自主研发,选用Arm Cortex...
-
tsmc:将提高28亿美元资金分配 提升 车子集成ic总产量
4月23日,据报道,tsmc称公司股东大会准予了28.87亿美元的财产计划方案,用于安装健全的专业性生产量。这一行为专注于做到不断提升 的结构性规定,并缓解已从...
-
信息称tsmc方案5月底逐渐为iPhone批量生产A15集成ic
近日,据DigiTimes最新动态,iPhone经销商tsmc方案于5月底逐渐按照计划批量生产A15集成ic,这款集成ic将用以iPhone 13。据了解,A1...
-
“缺芯潮”会是“中国芯”的机遇与挑战吗?
4月3日信息,最近在搜狐科技举办的《中国创新公司100》集成ic系列产品沙龙会上,清华长聘专家教授、长江学者长聘教授刘雷波,闻泰科技高级副总裁吴友文,云岫资产合...
-
通用性ai芯片工程设计公司壁仞高新科技进行B轮股权融资 已总计股权融资超47亿人民币
3月30日信息,通用性ai芯片工程设计公司壁仞高新科技前不久公布进行B轮股权融资。创立仅一年多時间,壁仞高新科技总计股权融资额度已超出47亿人民币rmb,创出该...
-
IBM Spectrum LSF 大幅度提高算率,上海市开赟手机软件助推芯片业迎来高峰期挑戰
3月24日信息,IBM 与绿色生态合作方上海市开赟软件技术服务有限责任公司(下称“开赟手机软件”)公布,开赟手机软件根据 IBM Spectrum LSF(Lo...