BOSCH德累斯顿集成ic生产加工即将公布资金分配运营

3月8日信息内容，BOSCH在未来集成ic生产加工上迈入了一个新的划时代：BOSCH德累斯顿集成ic生产加工发布其第一批硅晶圆从全自动化控制自动生产线撤出，为其2021年第三季度全面开展生产加工运营奠定基础。全智能化系统、高互联化的德累斯顿集成ic生产加工资金分配运营后，关键车配芯片制造。“德累斯顿集成ic生产加工将为未来城市公共交通解决方案以及改善地面安全系数提供车配集成ic。大伙儿计划方案于今年年底前运作生产加工。”博世集团监事会成员Harald Kroeger说明。目前，BOSCH在斯图加特附近的罗伊特林根目前一家半导体器件制造厂。德累斯顿集成ic生产加工将紧紧围绕做到半导体器件适用范围不断激增的销售市场的要求，也进一步表明了博世集团将荷兰打造为创新科技碉堡的自信心。BOSCH在德累斯顿集成ic生产加工投资项目了约十万欧，目标将其基建项目为全球最出色的集成ic生产加工之一。此外，德累斯顿集成ic生产加工新商务大厦建造还获得了德国联邦政府内部美国联邦政府是社会经济发展与电力能源单位的财产补贴。该集成ic生产加工计划方案于2021年6月公布资金分配运营。

试生产顺利开展

2021年1月，德累斯顿集成ic生产加工慢慢进行第一批圆晶的制得。BOSCH将应用这批圆晶来生产加工功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转化器等领域。这批圆晶生产加工经历六周，共经历了约250道全自动化生产生产流程，便于将μm级的微小结构沉积在圆晶上。目前，这类微集成ic早已电子元件中进行安装和检验。2021年3月，BOSCH将慢慢生产加工第一批高度复杂的集成电路芯片集成ic。从圆晶到最终的集成电路芯片集成ic产品产量，所有生产制造生产流程将经历约700道加工工艺全过程，用时10周以上。

关键300mm圆晶生产加工

BOSCH德累斯顿集成ic生产加工的核心技术为直径为300mm晶圆制造，独立圆晶可导致31,000片集成ic。与传统的150和200mm圆晶比照，300mm圆晶专业性将使BOSCH进一步提高规模效益并推动其在半导体器件生产加工领域的竞争优势。此外，全自动化生产和工业设备正中间的实时数据交换还将显著提高 德累斯顿集成ic生产加工的生产效率。“BOSCH德累斯顿集成ic生产加工将为自动化控制、智能化系统和互联药业公司营造全新升级升級的行业榜样，”Kroeger提到。

这一集成ic生产加工位于有“萨克森美国美国硅谷”之称的德累斯顿，从2018年6月慢慢建筑施工基建项目，占地面积十万平方米（相当于14个足球场地）。2019年第三季度，德累斯顿集成ic生产加工开展外部建筑施工，其建筑面积保证72,000平方米。BOSCH然后进行了制造厂内部建筑施工，并在净化车间安装了第一批生产设备。2020年11月，基础竣工的精密机械加工自动生产线完成了第一次全自动试生产。在德累斯顿集成ic生产加工的最后基建项目阶段，制造厂将聘用700名员工，担负公司企业生产管理和检验以及工业设备维修保养工作上。

从圆晶到集成ic

半导体器件正渐渐地在物联网和未来城市公共交通等领域扮演越来越重要的游戏角色。称之为“圆晶”的环状硅晶片是半导体行业的第一步。BOSCH德累斯顿集成ic生产加工的圆晶直径为300mm，其厚薄仅为60μm，比大家的头发还细。德累斯顿集成ic生产加工将经历数天，将未经处理的“裸圆晶”生产制造成市场销售上需求量很高的集成电路芯片集成ic。

在车配集成电路芯片集成ic中，这类集成电路芯片集成ic作为了车子的“人脑”，担负处理传感器搜集的信息并打开进一步操作过程，如以光的速度向车辆汽车安全气囊传来打开数据信号。尽管硅集成ic仅掌握立方毫米的规格，但这类集成ic包含复杂的电路，并具备上千万种独立电子元器件功效。

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