5月14日,IBM首席总裁怀特·赫斯特(Jim Whitehurst)接纳访谈时表明,集成ic断货很有可能会再不断2年,状况的改进必须两年時间。
新冠开启半导体材料断货,很多企业遭受危害。赫斯特说:“开发设计、办厂、生产制造集成ic,他们中间有非常大的间距。坦白讲,处理集成ic断货难题必须提升生产能力,要提升充足多的生产能力必须两年時间。”
IBM也有着优秀的半导体技术,它将技术性受权给intel、tsmc、三星应用。赫斯特觉得,为了更好地达到顾客的要求,企业务必找寻取代计划方案。
赫斯特说:“针对特殊电子信息技术,我们要考虑到怎样再次运用,延长寿命,大家也要加快向芯片厂项目投资,以尽量快的速率让大量生产能力发布。”
思科交换机CEO查克·罗宾斯(Chuck Robbins)曾于2020年4月表明,集成ic断货最少还会继续不断6个月。
纵览全世界,半导体设备约有75%来源于亚太,tsmc和三星是管理者。
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