印度的曾差点儿成半导体设备强国！一场走红 影响了历史时间

提到印度的半导体材料发展历程，很多人不知道，在半导体设备层面，印度的或许差一点就变成了全球半导体生产制造名镇，可是所发生的一件意外事件，始终影响了历史时间。

印度半导体材料发展历程

美国硅谷半导体材料之母Fairchild 在1960年代考虑到将半导体封装检测业务外包到亚洲地区时，以前想过印度的，之后调查却被印度的腐坏的官僚体系吓住，才到新加坡、泰国等国家。

印度的在1980年代以前准备自身发展趋势半导体设备，并且研究过当时还在探索的韩国、中国中国台湾、中国内地等工作经验，实施了基本上和台湾完全一样方法发展趋势，但是因为印度的并没有工研院电子所，因此由国家注资创立国有制半导体设备企业SCL。

和中国中国台湾一样，印度的SCL以国有资金为主导，随后也尝试找一些私资金投入。中国台湾连电成立时间1980年，tsmc为1987年，SCL为1984年。

中国台湾层面，则是由电子所由杨丁元等拔尖向美国二级半导体厂商RCA技术性转移；印度的则是由IIT拔尖，向美国二级半导体厂商AMI技转；中国台湾很多应用美国硅谷华人的关联，印度的则很多应用矽谷印人之间的关系，并且IIT和美国之间的关系比那时候中国台湾上海交大更加紧密。

中国台湾一开始做电子手表IC，印度的除开电子手表IC以外，也作微控制器。不一样的是中国台湾最终运用返回中国台湾入学的侨民学生们的关联才香港寻找顾客，印度的一开始不但有政府部门确保购置，还与美日一流企业（Hitachi和Rockwell）协作，出售给她们电子手表IC与微控制器，比中国台湾从前的起始点更强。

中国台湾创立科学园区，印度的也创立产业园区，将相关行业群居。因为当时中国台湾科技进步很快，但印度的发展迅速，1984年的5μm，到1987年，只比那时候全球生产技术行业领先的Intel、NTT、Toshiba 的0.8μm起步晚一个世世代代，而此时台湾的tsmc刚刚创立。印度的还向西班牙、日本等国家选购前沿的半导体设备机器设备，在全球采购上并没问题。

那时候印度的败给台湾的“缺陷”是公共基础设施与官吏高效率，特别是水电工程的供货，这一点印度的地方政府虽积极配合，但仍不能与中国台湾一概而论。此外，印度的绝大部分标准都与中国台湾一样，有一些可能比中国台湾更强。

总而言之，比tsmc早三年设立的印度的SCL，比tsmc更有可能成为全球半导体材料猿巨人。

可是为什么今日印度的要千求万求tsmc与鸿海到印度的投资建厂生产制造？正中间出了什么事？

原先1989年，SCL工业厂房产生走红，将工业厂房烧得一干二净。起火原因未知，各类猜想满天飞舞，从出现意外、人为纵火、骗保障金、到为部队生产芯片的政治因素这些都是有，可是没有证据。

总而言之，这一场火烤没了印度的半导体材料未来的希望，直到8年以后，印度的才又筹足资产，再一次进到半导体产业，遗憾那时候三星早已兴起，tsmc也急起直追，印度的早已缺失极佳机遇，以彻底失败告终。

要不是那一场走红，今天世界半导体材料强国会不会是印度的还不好说哩，可是历史时间一旦分叉，就无法回过头，现如今半导体设备强国印度的，或许只有产生在另一个平行时空中。

印度的决战半导体市场，鸿海Vedanta合资企业芯片加工更快2025年建成投产

自2018年3月美国对中国进口产品加征关税后，彼此对立面趋势越演越烈，市场竞争场所亦从投资方面衍伸至政冶方面，不但产生地缘政治风险，也使业内意识到了供应链管理本土化、多样化的重要性。

2020年初新冠疫情快速扩散，造成全球产业链发生断线困境，接踵而来在家办公、网上学习等服务更使半导体材料零组件出现严重紧缺。在国际局势与新冠疫情扩散交互影响下，供应链管理本土化要求正不断提升，在其中则以半导体材料本土化生产制造最受关注。

自去年以来，美国、欧盟国家、日本陆续方案或已经发布具体当地半导体设备补贴法令，以吸引住半导体材料生产商项目投资投资建厂。

比如美国全新上线的《美国处理芯片与科学合理法令》，在其中就涵盖了面对半导体材料制造业520亿美金补助的“处理芯片法令”；

欧盟国家的《欧洲芯片法案》已经正式发布，预估资金投入430亿欧元打造出当地半导体材料供应链管理；日本也可通过《半导体援助法》，方案筹集6000亿日圆扶持当地半导体材料供应链管理。

在这里背景之下，印度的也方案耗资300亿美金促进当地半导体材料产业链的创建。

今年在2月14日，鸿海集团就公布与印度的大中型海外集团公司Vedanta 签定合作框架协议，拟共同出资成立合资公司在印度制造半导体材料。依据彼此签定的合作框架协议，Vedanta 将拥有合资企业绝大多数股份，鸿海则拥有少数股权；Vedanta 老总Anil Agarwal 将担任合资企业老总。

在今年的9月，鸿海集团宣布与印度的大中型海外集团公司Vedanta签署了有关在印度古茶拉底省（Gujarat）创建半导体材料和显示屏工厂生产线合作框架协议（MOU）。有关投资额经营规模将达200亿美金。

在其中，工程中的9450亿卢比（119.5亿美金）用以新创建一座生产制造显示器工厂。其它的6000亿卢比（75.8亿美金）用以处理芯片有关的生产制造，包括半导体材料的生产制造、装封和检测等各个环节。

Vedanta半导体材料与显示屏业务部全世界执行总裁赫巴（Akarsh Hebbar）近日向中国台媒“中央社”新闻记者确认，彼此正紧紧围绕在古茶拉底省的多雷拉（Dholera）落身，第一期预订工厂400平方英尺，评定作业已完成，基本上已经到了“谈妥”的时期。

他说道：“将会是第一阶段电子制造的开端，包含集成电路芯片和显示面板（display glass）。”

古茶拉底省是印度领导人印度总理（Narendra Modi）的家乡。鸿海与Vedanta合作生产半导体材料及电瓶车的信息发出以后，很多省明确提出各种各样优惠政策，争得前去投资建厂。

赫巴表明，现阶段方案工厂在2025年或2026年资金投入运行，生产制造28纳米技术12吋圆晶，基本每个月可产4万片，一年后就可以飞速生产制造。

他说道，28纳米制程已经是关键技术，在集成电路芯片中是最常见的一种，可用于通信网络科技设备、车辆、洗地机、笔电和电子产品，应用领域十分广泛性。

当被问到印度的电子器件全产业链完好性、电力供应等诸多问题，赫巴答称，Vedanta是在印度首先有着洁净室的企业之一，打造出洁净室没什么问题，而古茶拉底省也服务承诺计划将水电工程送至办厂预订地，同时提供众多奖赏与特惠。

赫巴接受采访时还预测分析，今后将有100好几家中国中国台湾、韩、日本和美国的合力生产商入驻工厂周边，产生群集。

值得一提的是，今年在2月，特朗普政府曾发表声明称，已接到5家企业的价值205亿美元项目投资建议，方案在印度本地基本建设生产制造半导体工厂和显示屏工厂。在其中，除开鸿海与Vedanta合资企业新项目外，马来西亚IGSS Ventures 及ISMC也准备项目投资136 亿美金，在印度创建芯片工厂，生产制造用以5G 机器设备、电瓶车等各类商品所需要的处理芯片。

在今年的3月，印度的产业链组织-印度的半导体材料重任(ISM) 还公布，做为半导体设备水平更新的一部分，该组织计划对坐落于莫哈利的半导体材料试验室 (SCL) 开展智能化更新改造。印度的美国国会通讯和信息科技所设联合会的一份汇报阐述了莫哈利 SCL 机器设备更新新版本计划，ISM将负责这一工作中。

这一系列的姿势，也证明印度的针对变成全球半导体制造大国的向往。

现阶段印度的人口总数为世界第二，2021年全国总人口达已14.2亿多，且依据联合国组织估计，印度的人口总数还有机会在2027年超出中国走上全球第一。

人口总数不断提高和经济持续进步必定扛起巨大刚需销售市场，加上现阶段印度的电子制造产业供应链日趋健全，中美贸易摩擦也使比如苹果公司等生产商加快将生产能力转为印度的等东南亚地区，这就导致印度的本地的半导体材料要求特别大，对国外半导体材料供应链管理具有诱惑力。

但是，在人才资源管理和基础建设上，前去投资建厂的半导体厂商依然会面临困境。

例如在优秀人才管理工作，本地印度种姓制度、文化艺术芥蒂与具有知名度的公会，又为电子器件代工生产大型厂产生众多的管理无形中成本费，将来半导体材料供应链管理必然得遭遇类似管理上的问题。

在原有建设上，半导体材料供应链管理需要很多平稳供给的水源与电力工程，还有可以信赖的物流路线，惟印度的基础建设依然存在不够。

印度的在2021年运行1.3亿美元大基建方案处在初始阶段，将来半导体材料供应链管理能不能成功获得充足且健全的发展前景仍然是一项考验。