5月21日信息，集成icIP公司芯耀辉高新科技前不久公布进行A轮超出五亿元股权融资，在创立不上一年時间内已总计得到近10亿人民币股权融资，确立了其在集成icIP行业头顶部企业的地位。芯耀辉这轮股权融资由高榕资本领投，经伟中国、兰璞创业投资、澳门大学发展趋势慈善基金会和澳门科技高校慈善基金会期权激励，老公司股东红杉中国、高瓴创业投资、松禾资本、云晖资产、基本国情项目投资、大数常青和大天津园区集团公司坚定不移不断期权激励。资产将用以吸引住大量顶尖产品研发优秀人才的加盟代理，加快芯耀辉先进工艺IP技术性合理布局和商品的产品研发。
芯耀辉最近结集了全世界顶尖的ic设计优秀人才，包含安华（Anwar Awad）老先生和IEEE Fellow余成斌专家教授依次加盟代理，各自担任芯耀辉全世界首席总裁和芯耀辉联席会CEO之职，进一步压实“梦之队”的新产品开发整体实力。芯耀辉将不断基本建设以珠港澳大湾区辐射源全国各地的研发部门，加快产品研发过程。
“很高兴在促进中国集成icIP自主研发的路面上，得到志趣相投的新老用户小伙伴适用。”芯耀辉老总兼联席会CEO曾克强表述了谢谢并未来展望企业将来的发展趋势，“芯耀辉自创立至今就迅速推动顾客运用落地式，早已取得成功将丰富多彩的IP商品和服务项目迅速带到销售市场，2021年迄今已提前完成销售目标，完成收益持续增长。创业投资行业和工业界对大家的高宽比认同，使我们十分有信心完成以自主创新IP技术性颠覆式创新中国集成电路芯片产业结构升级的总体目标。”
芯耀辉联席会CEO兼澳門董事总经理余成斌表明: “芯耀辉研发部门已经多管齐下自主研发28/14/12纳米技术及下列先进工艺IP产品研发和服务项目，已相继发布遮盖DDR、PCIe、HDMI、USB、SATA、MIPI等商品解决方法。大家坚信芯耀辉的技术性和商品将为集成ic自主创新产生新的能量，颠覆式创新中国的企业战略转型。“
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