超1000万颗！比亚迪汽车半导体材料车规级MCU再显强悍整体实力

MCU——微操纵模块,做为车辆电子控制系统內部计算和解决的关键,是完成车辆智能化系统的重要。比亚迪汽车半导体材料深耕细作MCU行业已十余年,有着一系列车规级和工业生产级MCU商品。目前为止,比亚迪汽车半导体材料车规级MCU批量生产装货提升1000万颗!它是国内MCU在车辆行业又一重特大里程碑式。

伴随着车辆自动化技术、电动式化、智能化系统、网联平台化促进汽车制造业迅速发展趋势,车规级MCU的市场的需求持续提升。依据国际性著名剖析组织IC Insights预测分析,2021-2023年元器件上涨幅度逐渐增加,车规级MCU集成ic年销量将做到81亿美金。

2007年,比亚迪汽车半导体材料进到工业生产MCU行业,工业生产级触摸MCU市场份额中国第一。根据领域浓厚的积累、高质量的监管工作能力与强悍的产品研发整体实力,比亚迪汽车半导体材料从工业生产级MCU超越拓宽到车规级MCU,并于2018年首先发布第一代8位车规级MCU集成ic,2019年发布第一代32位系统车规级MCU集成ic,大批量装车在比亚迪汽车系列产品车系,完成车辆总体智能化系统。比亚迪汽车半导体材料车规级与工业生产级MCU集成ic,迄今总计交货已提升20亿颗。

值得一提的是,由比亚迪汽车半导体材料生产制造的32位系统车规级MCU——BF7106AMXX产品系列,于上年11月喜获2020全世界电子器件荣誉奖之“本年度优秀商品主要表现奖”。

车规级MCU的产品研发难度系数主要表现在四个方面上:操作温度-40℃～125/150℃,交货不合格率为1080pm,工作中使用寿命超过十五年,达到ISO26262作用安全级别规定。因多功能性、安全系数、稳定性等规定苛刻,车规级MCU的技术水平远高于消費级MCU和工业生产级MCU,并存有较高技术要求,具备产品研发时间长、设计方案门坎高、资金分配金刚级验证时间长等特性。

在产品研发与技术水平层面,比亚迪汽车半导体材料MCU有着300余名研发部门,彻底把握8051/32位系统ARMCPU设计方案与运用、电容传感器技术性、数据/仿真模拟信号分析技术性,严苛遵照IATF16949规范生产制造监管步骤。车规级MCU及电子设备质量做到AEC-Q100 Grade1规范,而且根据ISO26262规范开展设计方案,减少车辆电子控制系统等级为达到作用检测标准的设计方案复杂性,提高稳定性。车规级MCU商品已经申请办理328件世界各国专利权、201件专利发明。

将来,比亚迪汽车半导体材料预估将发布车规级8位超功耗系列产品MCU,及高档32位系统M4F核心MCU等商品。

在车辆集成ic规模性断货的市场行情下,比亚迪汽车半导体材料一直坚持开拓进取,提高产品研发整体实力,精湛商品加工工艺,并致力于提升难度很大的技术性短板,打造出可靠性高、性能卓越、高集成度的车规级MCU商品。

注解:

ISO26262做为汽车电子产品作用检测标准,致力于提升包含车规级MCU集成ic的车辆电子电器商品的作用安全系数,最大限度地减少元器件或系统软件无效而产生的整车风险性,提高商品内在价值和企业形象。该规范差别于质量规定,其对全部新产品开发中的硬件软件设计方案、控制系统设计、认证评定及其工作人员资质证书等层面明确提出了专业化的、技术性性的方法与规定,并产生严苛的作用安全级别鉴定规则。因而,ISO26262给中国集成ic公司明确提出了新的挑戰。

AEC-Q100做为车载应用集成电路芯片商品的应力测试规范,对提高商品真实度、确保产品质量非常关键。根据AEC- Q100规范规定,对每一个集成ic开展严苛的品质与稳定性确定,尤其是对产品功能与特性开展规范规范化检测,来防止商品产生常见故障或无效,提高总体商品合格率,具备显著的现实意义。