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华为公司关联企业项目投资强一半导体材料,后面一种业务范围含集成电路芯片等

未知资讯 资讯头条 2021-06-25 08:06:16 1700

华为

半导体

芯片

天眼查APP表明,6月21日,强一半导体材料(苏州市)有限责任公司产生公司变更,增加华为公司关联企业深圳市哈勃高新科技项目投资合伙制企业(有限合伙企业)为公司股东,与此同时企业注册资金由6594.三万元RMB升至7316.五万元RMB,增长幅度约10.95%。

天眼查信息内容表明,强一半导体材料是一家集成电路芯片圆晶测试探针卡经销商,公司成立于2015年,法人代表为周明,业务范围包括:产品研发、生产加工、生产制造、市场销售:半导体材料商品、集成电路芯片检测设备、计算机技术;集成电路芯片、射频连接器、汽车继电器的市场销售及售后维修服务等。

华为公司关联企业项目投资强一半导体材料,后面一种业务范围含集成电路芯片等

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