7月7日信息，中芯在交流平台上回应投资人提出问题时表明，现阶段企业集成电路芯片芯片制造需求量很高，一季度总体生产量做到98.7%。
中芯表明，依据企业2021年的CAPEX开支方案，拟改建一万片12英寸和4.五万片5.5英寸圆晶的生产能力。
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7月7日信息，中芯在交流平台上回应投资人提出问题时表明，现阶段企业集成电路芯片芯片制造需求量很高，一季度总体生产量做到98.7%。
中芯表明，依据企业2021年的CAPEX开支方案，拟改建一万片12英寸和4.五万片5.5英寸圆晶的生产能力。
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