格芯得到3000万美金政府部门资金进行氮化镓GaN芯片加工

近日，格芯公布已经获得3000万美金（约2.16亿人民币）的政府部门联邦政府资产，将适用于在佛蒙特州Essex Junction工厂开发与生产制造高端半导体材料。该资产是2022年综合性拨付法令的一部分。

这钱资产将用以开发与执行氮化镓半导体材料，即通常说的 GaN 处理芯片。据该企业称，这种处理芯片被用来智能机、频射无线网络基础设施建设、新能源电动车、电力网等行业。格芯称，电动汽车普及、电力网更新改造及其 5G、6G 智能机上更快地传输数据给下一代半导体材料产生要求。

GlobalFoundries 总裁兼CEO Thomas Caulfield 医生在一份声明中说：“拥有该笔一个新的联邦政府资产，及在 2023 年联邦政府费用预算中会所获得的进一步适用，GF 彻底有能力在佛蒙特州变成氮化镓芯片制造全球管理者。”